SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,在SMT貼片加工過(guò)程中,每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié),無(wú)鉛錫膏印刷機(jī),在這一部分,我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。在此操作中,我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤(pán)必須完全重合,3塊試驗(yàn)后確定,開(kāi)始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。






SMT貼片加工中回流焊機(jī)的特點(diǎn):回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機(jī)不同,所以受到元件的熱沖擊很小。其次,回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄,大大減少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí),由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置。
管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝,主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設(shè)備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
